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スマートフォンの部品

スマートフォンは、アップルやサムスンが勝っています。
でも、使われている部品は日本製が多いようです。

積層セラミックコンデンサーは村田製作所が
得意としているようです。
1台当たり数百個搭載されているそうです。
スマホ部品の中で最も数が多いそうです。

IC(集積回路)チップなどを保護している
セラミックパッケージでは、京セラが
8割近いシェアを握っているそうです。

タッチパネルは、サムスンですが、ジャパンディスプレイが
追撃しているそうです。

液晶用光学フィルムでは日東電工、
液晶用保護フィルムは富士フイルムホールディングスが
圧倒的なシェアを持っているそうです。

今は、部品は、日本が強いですが台湾や中国が
追いかけているそうです。

技術開発を続ける必要があります。

でも、日本メーカーもスマートフォンで
勝って欲しいですが。

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